基材也就是環(huán)氧樹脂地坪施工的基礎(chǔ)層，通常以混凝土地面為主，地面狀況對最終的環(huán)氧樹脂地坪廠家工程質(zhì)量影響極大，如果地面狀況達(dá)不到要求，環(huán)氧工程就很難做好，而且在環(huán)氧樹脂地坪使用過程中常會出現(xiàn)起殼、脫落、起泡等現(xiàn)象。

然而，良好的基材狀況是保證環(huán)氧樹脂地坪工程質(zhì)量的前提，有些基材不符合環(huán)氧樹脂地坪涂裝的要求，則不應(yīng)選用此地面裝飾方式。因此，一般環(huán)氧樹脂地坪廠家對混凝土基材的要求如下：

1、混凝土要求平整密實，強(qiáng)度要求不低于C20；若強(qiáng)度太差，必然影響涂層耐壓、抗沖性能及耐久性。

2、地面平整度一般要求在2m范圍內(nèi)落差不大于2mm最好用抹光機(jī)抹平并收光)；如落差較大，則地坪涂層需加厚以減小落差。

3、環(huán)氧樹脂地坪廠家如需涂裝的地面處于底層，地下水位較高，則混凝土底層應(yīng)做好防水處理，避免地下水上升形成的蒸汽壓頂起地坪涂層而引起起泡、起殼現(xiàn)象。

4、新建混凝土干燥至少3周以上，含水率不高于6%，且在養(yǎng)護(hù)干燥過程中避免局部淋雨及地面積水，否則易引起局部混凝土水分含量超標(biāo)。

5、樓板、鋼筋混凝土梁等構(gòu)件上的細(xì)石混凝土找平層強(qiáng)度不應(yīng)低于C20，厚度不低于0mm。

6、對損壞的混凝土表面修補(bǔ)或找平時，應(yīng)采用強(qiáng)度等級不小于C20的細(xì)石混凝土，找平厚度不應(yīng)小于30mm；需用水泥砂漿找平時，應(yīng)先涂一層混凝土界面處理劑，再按設(shè)計厚度找平。當(dāng)施工過程不宜進(jìn)行上述操作時，環(huán)氧樹脂地坪廠家可采用樹脂砂漿或聚合物水泥砂漿找平。

7、細(xì)節(jié)部位，如落水管周圍、門檻處等混凝土應(yīng)平整，棱角應(yīng)平直。

環(huán)氧樹脂地坪廠家提醒，大面積混凝土基層應(yīng)根據(jù)基材狀況切割合理伸縮縫留待地坪涂裝時處理，為保持地面美觀，盡量將伸縮縫隱蔽在隔斷下，若不行則在環(huán)氧樹脂地坪施工時留縫，然后用彈性膠灌縫。